基本信息 项目内容 公司星联芯通（B轮>1亿，自研基带） 赛道地面测控 估值/市值>1亿(B轮) 成立/上市2020 注册地成都 主营业务 卫星通信基带芯片 + 终端 + 系统一体化方案商。自研 Skyway「天路」基带，面向低轨星座的 RISC-V SoC 流片中。 融资或估值 2020 Pre-A 3000 万（深创投领投）；2024 B 轮 >1 亿（联想之星、扬州经开、川创投）。 相关链接 地面系统与测控 / 典格通信 / 地面终端 / 卫星通信基带